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沾锡天平

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RHESCA

5200TN

可焊性测试仪/润湿天平


RHESCA可焊性测试仪/沾锡天平5200TN,适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价,5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。

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可焊性测试仪的原理是什么?一文详解!


在电子制造中,“可焊性” 看似是一个抽象概念,却直接决定了焊点的强度与可靠性。可焊性测试仪之所以能成为质量管控的核心设备,源于其对 “润湿过程” 的精准量化能力。其原理体系不仅包含物理力学的测量逻辑,更融合了材料科学与自动化控制的技术精髓,让看不见的焊接潜力转化为可分析的数字信号。​

电子制造必备:Rhesca 5200TN 可焊性测试仪的重要性


在电子制造领域,焊接质量的优劣直接关乎产品的性能、稳定性与可靠性。从智能手机的微小芯片到汽车电子的复杂电路板,任何一处焊接瑕疵都可能引发严重故障。Rhesca 5200TN 可焊性测试仪作为行业内的标杆设备,正凭借其卓越的精度、全面的功能和可靠的稳定性,成为保障电子制造品质的关键防线。​

Malcom SWB-2 可焊性测试仪适用行业,这些领域都在用​!


在精密制造的世界里,焊接质量是产品可靠性的 “隐形基石”。Malcom SWB-2 可焊性测试仪凭借其精准的测量能力、灵活的测试方法和稳定的性能,已成为多个行业质量管控体系中的核心设备。从消费电子到航空航天,其应用场景的广度与深度,印证了专业设备对产业升级的支撑作用。​

选购 Malcom SWB-2 可焊性测试仪前,这些问题要搞清楚!


在电子制造领域,可焊性测试仪是保障焊接质量的关键设备。Malcom可焊性测试仪 SWB-2 以其出色的性能和广泛的适用性,受到众多企业的青睐。但在决定采购这款设备前,有一系列关键问题需要深入了解,以确保它能精准契合企业的实际需求。​

Rhesca 5200TN 可焊性测试仪原理是什么?技术科普


在电子制造领域,元器件的可焊性直接决定了产品的可靠性。Rhesca 5200TN 作为行业标杆级的可焊性测试仪,其核心原理建立在 “润湿平衡法” 这一国际通用标准之上,通过科学量化的方式,将传统依赖经验的焊接质量评估转化为精准可控的数字指标。​