沾锡天平
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RHESCA
5200TN
RHESCA可焊性测试仪/沾锡天平5200TN,适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。
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MALCOM
SP-2
MALCOM可焊性测试仪 SP-2 最适合无铅时湿润测试（锡膏・零件・温度条件),标配：阶梯升温法，选配：焊锡小球法、焊锡槽平衡法.
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在电子制造中，“可焊性” 看似是一个抽象概念，却直接决定了焊点的强度与可靠性。可焊性测试仪之所以能成为质量管控的核心设备，源于其对 “润湿过程” 的精准量化能力。其原理体系不仅包含物理力学的测量逻辑，更融合了材料科学与自动化控制的技术精髓，让看不见的焊接潜力转化为可分析的数字信号。
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