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BGA返修台
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RD-500V/RD-500SV
微细部件的焊接只有特定的作业者才能够进行的困难作业。特别是0402(01005)它封装密度较高的基板比较多，会对邻接部件造成热影响而产生二次的不良后果本机是通过配件顶部来改变热风传导的方式，通过直接接触需返修部件，使周边邻近部件的焊锡在不溶解的情况下对需返修部件实行最有效的返修作业。
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